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意法半導體新款的超薄低壓降穩壓器，采用突破性無(wú)凸點(diǎn)晶片級封裝
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款尺寸極小的LDBL20 200mA低壓降(LDO)穩壓器。新產(chǎn)品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片級封裝，是穿戴式設備、便攜設備以及多功能互聯(lián)智能卡等使用靈活的產(chǎn)品設備的理想選擇。 LDBL20的STSTAMP™無(wú)凸點(diǎn)封裝突破了傳統倒裝片封裝焊接凸點(diǎn)直徑對I/O面積和高度最小尺寸的限制，使封裝尺寸的緊湊度達到了前所未有的水平。
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 LDBL20
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